十三年专注传动产品整体方案定制
十三年专注传动产品整体方案定制
发布时间: 2024-08-15 21:21:07 作者: Betway必威App体育
Taylor在Meta供职十余载,曾主攻人工智能、数据隐私等领域,曾领导Open Compute Project基金会推进数据中心开源设计工作。此次入职将会为微软“构建下一代系统,推动人工智能前沿进展”提供强有力的支持。
4月19日-21日,第83届中国教育装备展示会(教装展)在重庆国际博览中心顺利举办。这场为期三天的盛会不仅是教育装备行业的最新成果展示,也是先进理念交流和未来趋势探索的重要平台。智慧教室解决方案、在线教育平台、虚拟现实教育应用、3D打印教育模型、智能实验室设备等前沿技术在现场一一亮相,开鸿智谷受邀参加此次大会,并出席华为智能协作生态联盟启动仪式,与现场众多行
关于Windows Autopilot,微软官方解释道:“此乃一组能够设置与预先配置新设备的技术,旨在简化IT团队以及最终用户自初步部署至设备生命周期结束的操作流程。
据报道,挪威电动车销量日益增加,有望在今年底之前超越汽油车成为主流。自2009年以来,挪威汽油车数量不断下降,但电动车却在稳步上升。目前,挪威已有近70万辆电动车上路,预计2024至2025年间将会突破80万大关。
生成式人工智能(Generative AI)的技术进步正在迅速改变许多行业的面貌。
按照小米汽车的计划,该公司将于 4 月 25 日上午 09:20 举行北京车展发布会,届时雷军将公布上市 28 天的锁单交付情况,并透露 2024 年小米SU7 的新计划。
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成对总部在韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes Alliance(ASA)的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易细则未披露。
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆多年长期供货协议基础上,
据报道,4 月 23 日,深蓝汽车宣布与蔚来充电设施实现相互连通。自五月份开始,将有超过 20 万名深蓝汽车用户都能够享受到全国范围内超过 2 万个蔚来充电桩的便捷充电服务。
微软表示,自Windows 11系统发布以来,公司始终致力于提升能源利用效率。例如,通过降低设备功耗、延长系统续航时间、优化Edge和Teams应用等方式,以实现更高的能源效益。
4月19日-21日,第83届中国教育装备展示会在重庆举办。作为核心计算设备及算法提供者,奕斯伟计算“教育小脑”边缘智能站助力智慧实验厂商展示了基于AI技术的智慧实验考试、教学场景解决方案。
安永生技产业报告说明,生物制药产业在2023年将面临专利悬崖的挑战,即专利保护期结束后收入急剧下滑,因此就需要不断创新并寻找新的收入来源来保持增长。
作为亚洲顶级规模的环保展会,第25届中国环博会于4月18日至20日在上海新国际博览中心隆重举行。
马来西亚已成为全世界半导体产业的重要参与者,其封装测试产能占据全球市场占有率的13%。然而,安华在吉隆坡20(KL20)峰会的开幕演讲中强调,马来西亚需要从低附加值的后端产业向高的附加价值的前端产业转型,而建设IC设计园区正是实现这一目标的关键步骤之一。
4月22日,四维图新与轻舟智航达成战略合作。双方将依托各自在汽车智能化领域的技术优势和产品能力,加强在地图数据、数据闭环、智能驾驶解决方案等多个层面的深入合作,以期实现双方的互利共赢,并逐步推动汽车智能化行业的持续发展。
集邦研究副总经理范博毓分析认为,尽管面板厂的生产效率保持在较高水准,供应能力随之提升,面板价格已呈现回稳趋势。以四月份电视面板价格为例,预计32英寸、43英寸、50英寸分别上涨1美元,55英寸上涨2美元,而65英寸和75英寸则可能上涨4至5美元。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将参加4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展,并将分别在Thread Group和Wi-SUN联盟的联合展示区中设置展位,以实际演示领先的Matter over Thread开发技术和平台解决方案
他进一步解释道:“其中三分之一大多数都用在发电、输电及配电,其余则为自动化、制造业资本投入及数据中心制冷设备所需。而数据中心需求的增长则与AI紧密相连。”
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品,通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO,同时添加了AI和机器学习(AI/ML)硬件加速器来帮助研发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求,包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。