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2024-09
摘要:随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日渐严重。金刚石-铜
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2024-08
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新《专利法细则》已经于2023年12月21日公布,并将于2024年1月20日起施行,其中多个条款
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